[ EV知道 資訊 ]隨著新能源汽車市場(chǎng)的擴(kuò)大，電動(dòng)汽車節(jié)能化的電源控制芯片成為了車企間研發(fā)的首要目標(biāo)之一。而在這其中，半導(dǎo)體作為其中的核心材料更是車企間研發(fā)的關(guān)鍵。

據(jù)了解，東芝計(jì)劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）計(jì)劃在 2018 年度內(nèi)投資 100 億日元，目標(biāo)在 2020 年度結(jié)束前將以電源控制芯片為中心的「動(dòng)力元件事業(yè)」?fàn)I收擴(kuò)增至 2,000 億日元。

此外，富士電機(jī)（Fuji Electric）計(jì)劃在 2018 年度投資 200 億日元擴(kuò)增日本國(guó)內(nèi)工廠產(chǎn)能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標(biāo)在 2023 年度將電源控制芯片事業(yè)營(yíng)收提高至 1,500 億日元、將達(dá)現(xiàn)行的 1.5 倍；Rohm 計(jì)劃在 2024 年度結(jié)束前合計(jì)投資 600 億日元，將使用碳化矽（SiC）的電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 16 倍。

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）公布調(diào)查報(bào)告指出，今后民生機(jī)器、汽車／電子設(shè)備、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘嵴耠娫纯刂菩酒枨蟮闹饕獎(jiǎng)恿Γ渲性谄嚕娮釉O(shè)備領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)化，期待需求將增加，因此預(yù)估 2030 年全球電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

隨著汽車行業(yè)逐漸向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，電動(dòng)汽車中所需的原材料也成為了各車企間爭(zhēng)相搶奪的重要目標(biāo)。而日車企此次發(fā)布的計(jì)劃可以看出其將在未來大力發(fā)展純電動(dòng)車型，推出更適合用戶使用的心呢能源車型。